趋势网(微博｜微信)讯：今天网友热议的网络热点是华为麒麟2026手机芯片今秋面世、华为逻辑折叠技术……趋势君整理报道如下：

华为麒麟2026手机芯片今秋面世

在今日开幕的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式向全球发布两大重磅消息：一是中国在全球半导体领域首次提出产业指导新原则——韬（τ）定律；二是官宣麒麟2026手机芯片将于今年秋季面世，成为业界首款完整采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，性能将实现阶跃式提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”

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网友评论：

□ 核心技术终于掌握在国人手中是件大好事。

□ 终于看到华为海思麒麟芯片女皇何总的真容了…

□ 麒麟从来没让人失望过，逆境重生。

□ 看来是真的折叠领域的神了。

□ 说明国产光刻机还走很长路要走，华为等不及了，另辟蹊径。

□ 首个搭载的会是哪款，mate吗？